晶圓鍍金是什么？

    晶圓是芯片制造的基礎材料，在晶圓加工過程中電鍍金是常見的一步工藝，在晶圓表面電鍍金可提高表層硬度和導電性。

    什么是無氰晶圓電鍍金呢？

    傳統的電鍍金是離不開氰化物的，氰化物是優秀的絡合物，幫助快速上鍍，但是氰化物是有劇毒的，這就造成了矛盾，取代氰化物實現無氰電鍍金一直是一個目標。

    無氰晶圓電鍍金就是如此，天躍專門針對晶圓無氰電鍍金進行研發，經過技術攻關，終于達到了滿意的成果。

    整個電鍍金工藝全程實現無氰化，鍍層穩定，均勻，厚度可達到足夠的5μm以上。

    晶圓相關工藝的發展，直接影響著未來芯片制造業的發展，而芯片的制造水平影響著一個企業，乃至一個國家民族的未來。

    天躍自主研發生產的無氰晶圓電鍍金工藝，只為助力中國“芯”走得更高，更遠！

          可進行全套工藝技術的輸出，合作，期待您的合作！