晶圓是制造半導體芯片的基本材料，也帶代表了電子半導體行業的底層尖端技術。

    在晶圓加工工藝中，電鍍金是應用廣泛的一種工藝；

    在晶圓導電層上鍍上一層金，具有導電性優異，穩定性好，易于打線鍵合、燒結等優點。

    晶圓電鍍金的核心需要注意的問題就是鍍層厚度的均勻性，要想保證晶圓各管芯性質均勻一致，就需要嚴格的把控好整個晶圓片表面鍍金層的厚度均勻一致。

    無氰電鍍金技術同樣是目前晶圓電鍍金一大需求，無氰電鍍金有更加安全，環保，方便的特點。

    天躍與知名企業、高校，經過長階段的試驗探索，將無氰電鍍金技術與晶圓電鍍金相結合，為國內半導體芯片工業的發展奉獻出了一份力量。

    具體工藝及技術問題，歡迎關注“天躍化學”，聯系我們，交流探討！

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    天躍化學晶圓電鍍金工藝（無氰）4009929088  13530662262